深化银企合作，实现共创双赢·建设银行总行领导 莅临联仕集团参观
为进一步了解企业发展需求，做好金融服务，助力科技企业高质量发展。 4月10日，建设银行总行副行长崔勇一行莅临联仕新材料(苏州)股份有限公司考察交流，联仕集团创始人王金奎、董事长王琴、总经理林益兴、副总经理孙建东及相关部门负责人陪同参观。
公司总经理林益兴先生带领建行领导参观了公司展厅，并从公司发展历程、基地布局、产品组合、行业上下游、综合实力、发展战略等方面介绍了公司基本情况。就目前国际大环境影响下，湿电子化学品作为突破芯片材料“卡脖子”的关键材料之一的重要性进行了充分交流。联仕集团紧跟国家发展战略，主要服务客户定位在国内8-12吋晶圆厂。建行领导对联仕集团的发展给予了充分肯定，对公司在集成电路产业中发挥的作用给予了高度评价，并就深化双方合作进行了交流。
公司创始人王金奎带领建行领导参观了公司中控室，就公司生产过程的实时调度和生产设备的实时监测等数字化管理系统进行了详细介绍。
随后，双方就银企深化合作、共创双赢进行了深入座谈。公司管理层首先对建设银行副行长崔勇一行的到访表示热烈欢迎，对建设银行长期以来给予公司的信任和支持表示衷心感谢；其次，就建设银行对公司发展过程中的重要支撑作用进行了回顾，并希望未来能与建设银行实现深入合作，在联仕湖北项目建设等重点领域、集成电路产业转型升级等方面开拓合作共赢新局面。
联仕集团与建设银行的合作始于2020年，3年内建设银行为联仕集团的快速发展提供了有力支持，陪伴了联仕集团发展的每一步，见证了联仕集团在半导体超净高纯化学品行业取得的不斐成绩。目前联仕集团已形成了以昆山总部为核心，湖北荆州、江西德兴两大生产基地的产业布局，旨在布局全面，实现集成电路超净高纯化学品全面国产替代的目标。
本次参观交流展现了双方对更深入的银企合作的信心和期许。联仕集团与建设银行将继续携手并进，推动银企合作向全方位、宽领域、深层次发展，进一步开拓集成电路材料与金融互惠的良好局面，打造集成电路电子化学材料领域的新标杆。联仕集团也将继续践行“成为全球电子化学材料行业领导者”的发展战略，为保障我国超大规模集成电路领域的可持续发展做出应有的贡献。双方力求在合作共赢的基础上，共同推进集成电路产业的高质量发展，实现更加美好的未来。
